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Applied Materials to raise BESI stake to about 20%
10 月 26 日（路透社）——应用材料公司（AMAT.O）宣布，该公司计划将其在荷兰公司 BE 半导体工业（BESI）（BESI.AS）中的持股比例从 9% 提高至约 20%，深化了专注于先进芯片封装技术的合作伙伴关系，该技术用于人工智能应用。
Here are more details:
- 应用材料公司自 2025 年 4 月以来一直是 BESI 最大的股东，该公司表示，该公司已就半导体设备制造商的额外股份签订了加速股份购买协议，需经过美国反垄断审查
- 扩展后的合作伙伴关系将专注于旨在支持下一代人工智能半导体的新芯片连接和封装技术
- 应用材料公司表示，该公司不计划将其持股比例提高至约 20% 以上，也不寻求在 BESI 获得董事会代表
- 这些公司自 2020 年以来一直在混合键合技术上合作，这是用于高性能芯片的关键先进封装技术
Reporting by Siddhi Mahatole in Bengaluru; Editing by Shreya Biswas
发布时间
1 小时前
2026-10-26 21:04:59 UTC
源站更新
1 小时前
2026-10-26 21:05:43 UTC
首次抓取
1 小时前
2026-10-26 21:10:48 UTC
应用材料公司计划将其在荷兰半导体公司 BESI 的持股比例从 9% 提高至约 20%。该交易通过加速股份购买协议进行，需经过美国反垄断审查，将深化针对 AI 应用的先进芯片封装技术的合作。
应用材料公司宣布计划将其在荷兰半导体公司 BESI 的持股比例从 9% 提高至约 20%。
该公司通过加速股份购买协议获得了额外的股份，该交易需经过美国反垄断审查。
此次合作将专注于新的芯片连接和包装技术，以支持下一代 AI 半导体。
双方自 2020 年以来一直合作，专注于混合键合技术，这是一种用于高性能芯片的关键先进包装技术。
应用材料表示不计划将其持股比例提高到 20% 以上，也不寻求在 BESI 的董事会代表。
Applied Materials plans to raise its stake in BESI to about 20% from 9% via an accelerated share purchase agreement, subject to US antitrust review, to deepen their partnership on advanced chip-packaging technologies for AI applications. The companies have collaborated since
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