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Vietnam's first chip plant unlikely to meet 2027 target, sources say no deal yet with ASML
河内/阿姆斯特丹，10 月 26 日（路透社）- 越南不太可能实现其首座半导体厂开展试产的 2027 年目标，消息人士表示尚未达成从 ASML（ASML.AS）购买芯片制造设备的协议。
越南河内郊区的工厂地点仍被茂盛的野生植被覆盖，路透社上周在那里进行了采访。Planet Labs PBC 和空中客车于 1 月和 10 月拍摄的卫星图像也证实尚未建造任何建筑物。
了解该项目直接情况的人士表示，由于开发商维特尔在建设芯片工厂方面缺乏经验以及快速获得政府资金的行政障碍，2027 年目标很可能无法实现。
该人士表示，该政府推动的项目正在进行，但时间表尚不清楚。该人士未被授权与媒体交谈，并拒绝透露身份。
该项目的进展缓慢以及维特尔与荷兰设备制造商的对话在此首次被报道。
维特尔是军方运营的电信和国防集团，在致路透社的声明中表示，该项目“正在按照既定计划和时间表推进”。
“项目活动正在分阶段进行，符合项目的技术和实施要求。我们将在适当的时候提供进一步更新，”该公司说。
越南财政部未对评论请求作出回应。ASML 的一位代表拒绝就与维特尔的对话发表评论。
该项目是执政共产党规划越南提升半导体价值链的一部分。该党希望到 2045 年使该国成为高收入经济体，到 2030 年经济增长至少 10%。
维特尔于 1 月在现场破土动工，当时表示希望到 2030 年使工厂完全运营，并打算将其芯片供应给航空航天、电信和汽车领域。
三名熟悉此事的人士表示，与 ASML 的对话已进行数月，他们拒绝透露身份，因为讨论是私密的。
其中两人表示，谈话涉及购买深紫外（DUV）光刻机，该机器需要将电路图案打印到硅片上。
路透社无法得知为何未达成协议或讨论哪种类型的 DUV 机器，这将表明销售是否可能受到荷兰出口管制，并有助于了解潜在成本。
当局估计该工厂成本约为 13 亿美元。
ASML 本月表示，由于人工智能热潮，未来两年可能无法完全满足其最先进机器的需求。预计老一代设备的供应限制会较少。
它在最先进的极紫外（EUV）机器上拥有垄断地位，是浸没式 DUV 系统的最大供应商，在该市场与日本尼康（7731.T）竞争。
维特尔在 1 月的演示中表示，它计划使用 32 纳米技术生产半导体，这是芯片制造新进入者的雄心勃勃的起点。
相比之下，塔塔电子表示，其在古吉拉特开发的 110 亿美元项目与台湾的 PSMC（6770.TW）合作，将从 55 纳米和 90 纳米工艺开始，然后添加更先进的 28 纳米生产。
32 纳米一词随后从维特尔的网站上删除。维特尔也未披露是否与一家成熟的芯片制造商合作以提供技术和专长。
根据行业消息人士，越南政府吸引外国投资者在越南建造芯片制造设施的努力尚未成功。
然而，该国是半导体装配、测试和封装（ATP）资本密集度较低的领域的快速增长中心。英特尔（INTC.O）、安靠科技（AMKR.O）和汉米克（067310.KQ）在越南运营大型 ATP 工厂，而三星电子（005930.KS）正在计划建立芯片测试设施。
ASML 的供应商也在越南运营，包括相干和 VDL 赋能技术集团，尽管其当地工厂主要服务于 ASML 以外的客户。
报道：弗朗切斯科·瓜拉西奥、河内的坎·武和阿姆斯特丹的托比·斯特林；额外报道：阮芳；编辑：埃德温娜·吉布斯
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14 小时前
2026-10-26 07:07:19 UTC
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越南首家芯片工厂难以在 2027 年实现试产目标，消息人士称尚未与 ASML 达成设备采购协议。项目现场仍为荒野，无建筑建设。
越南首座半导体工厂难以按计划在 2027 年启动试产，消息人士透露尚未与 ASML 达成芯片制造设备采购协议。该项目位于河内郊区，目前现场仍杂草丛生，无任何建筑物建设。
延误主要源于开发商维特尔缺乏芯片工厂建设经验，以及政府资金审批的行政障碍。项目正在进行中，但具体时间表仍不明朗。
维特尔表示项目按既定计划推进，并计划供应芯片给航空航天、电信和汽车行业。双方就购买深紫外光刻机展开了数月谈判，但尚未达成协议。
项目总成本估计为 13 亿美元，维特尔计划采用 32 纳米技术，这对新进入者来说是一个雄心勃勃的目标。该项目是越南提升半导体产业链战略的一部分，计划到 2045 年成为高收入经济体。
Vietnam's first semiconductor plant is unlikely to begin trial production in 2027 due to delays in securing ASML equipment and funding. The undeveloped site near Hanoi shows no construction yet.
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