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GlobalFoundries Rallies After Announcing $2 Billion TSMC Deal
格芯公司股价一度上涨 7%，此前这家芯片制造商宣布与台积电达成一项为期五年、价值 20 亿美元的交易，为台积电提供美国产能。
根据周四宣布的协议，格芯将帮助供应被称为硅中介层的组件。这家美国公司将依靠其位于纽约州马尔他的工厂进行生产，并表示可以选择“随着客户需求的增长”扩大产能。
中介层是一层位于芯片与其封装之间的薄硅层。它承载着使芯片正常运行所需的电子信号和电力传输导线。随着半导体尺寸变大以及公司将多个芯片整合到同一封装中，这些组件变得越来越重要。
这项交易为台积电提供了额外的美国生产来源，而此时这家台湾公司正努力扩大其在美国的业务。台积电是主导性的芯片代工厂——即为外部客户生产半导体的业务——服务于英伟达、苹果和超威半导体等客户。
格芯股价最高上涨至 51.45 美元，创下三周来最大盘中涨幅。该股截至周三收盘今年已上涨 38%。
格芯的代工业务通常专注于不那么复杂的芯片，即所谓的“基础半导体”。对硅中介层等封装技术兴趣的增加，使该公司在更先进的 AI 组件中发挥作用。
格芯高级副总裁埃德·卡斯特在声明中表示：“先进封装对于实现下一代 AI 系统所需的性能、能效和规模正变得越来越关键。”
公司预计将在 2028 年上半年开始逐步增加台积电组件的批量生产。
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7 小时前
2026-10-08 15:26:00 UTC
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2026-10-08 15:54:51 UTC
格芯宣布与台积电达成五年 20 亿美元协议，为其提供美国产能，股价一度大涨 7%。该合作涉及硅中介层生产，预计 2028 年上半年开始量产。
芯片制造商格芯（GlobalFoundries）在宣布与台积电达成一项为期五年、价值 20 亿美元的协议后，股价一度上涨 7%。根据周四公布的协议，格芯将为台积电提供美国本土的硅中介层（silicon interposers）产能，并利用其在纽约州马尔他的工厂进行生产，同时保留根据客户需求扩大产能的选择权。
硅中介层是位于芯片与其封装之间的一层微小硅片，承载着传输电信号和供电的线路，对芯片功能至关重要。随着半导体尺寸增大以及多芯片封装趋势的发展，此类组件的需求日益增长。
这笔交易为台积电在扩大美国业务布局的过程中提供了额外的本土产能来源。台积电是全球领先的芯片代工厂，为英伟达、苹果和超威半导体等客户生产芯片。格芯的代工业务通常专注于较低端的“基础半导体”，而此次合作使其得以介入更先进的 AI 组件领域。
格芯股价盘中最高触及 51.45 美元，创三周来最大盘中涨幅。截至周三收盘，该股今年累计上涨 38%。公司预计将于 2028 年上半年开始量产供应台积电的组件。格芯高级副总裁埃德·卡斯特在声明中表示，先进封装对于下一代 AI 系统所需的性能、能效和规模至关重要。
GlobalFoundries shares jumped up to 7% after announcing a five-year, $2 billion deal to supply TSMC with US production capacity for silicon interposers, with volume production expected by early 2028.
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