发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
Besi Shares Sink as Flagship Tech Faces Memory Crunch Pressure
BE Semiconductor Industries NV 的股价曾因对其下一代芯片技术的乐观预期而走高。如今，全球内存短缺使该技术的采用速度受到质疑，市场正在失去耐心。
该股本周下跌 14%，在瑞银集团以盈利预期下调为由将其评级从买入下调至卖出后，跌幅加速，一天前美国银行将其下调至中性。这加深了抛售，使 Besi 成为 6 月至 9 月间斯托克 600 指数中表现最差的股票。
作为全球领先的混合键合设备制造商，Besi 的旗舰技术直接连接半导体元件，以在更小的空间内提升计算性能。投资者曾押注芯片制造商会迅速采用该技术，但内存短缺和成本担忧可能使这一转变进一步推迟。
“所有这些其他因素都有多个输入驱动，而其中没有一项真正掌握在 Besi 手中，对他们来说不幸的是，”巴克莱分析师 Simon Coles 表示，他对该股给予等权重评级。
随着单个芯片越来越难以做得更小，行业正在寻求其他方式来提升性能。一种方法是将多个芯片连接在一起或堆叠起来。这需要专门的工具，例如 Besi 的混合键合机器。
对投资者而言，担忧在于如果内存架构实际上变得更简单而非更复杂，Besi 的技术是否仍然相关。
据独立研究机构 Semianalysis 称，英伟达公司计划于明年发布的 AI 加速器 Rubin Ultra 将使用比当前一代更少的内存层，这是在内存供应受限的情况下允许更多 AI 芯片出货的权宜之计。
Besi 曾预计，进入英伟达 AI 加速器的每个内存组件将变得越来越复杂，以至于芯片制造商会求助于这家荷兰公司的技术，将堆叠的内存芯片压缩进比信用卡还薄的封装中。
Besi 的发言人未回应置评请求。
超威半导体公司是 Besi 技术的早期采用者，于 2022 年在其 Ryzen 7 处理器中使用了混合键合。但该技术在内存芯片制造商中获得牵引力需要更长时间。SemiAnalysis 的 Myron Xie 表示，这是因为要让混合键合发挥作用，不仅仅涉及使用 Besi 的工具。
还涉及昂贵的准备步骤，以确保两个芯片表面几乎完美平滑。对于高带宽内存，使用混合键合的成本“可能不值得带来的增量收益”，Xie 说。
存在权衡：通过避免混合键合和封装更少的硅层，一个内存单元能处理的工作负载量变得更加有限。虽然这对 AI 计算来说并不理想，但 Xie 表示有变通方法。工作负载可以分散到多个单元，而更新的 AI 模型被设计为使用更少内存。
看涨的分析师从另一个角度看待。在一个供应充足理想世界中，AI 模型应该运行在容量更大而非更小的内存模块上。因此，如果内存供应最终赶上需求——据伯恩斯坦分析师 David Dai 称，这可能在 2028 年发生——Besi 的混合键合设备应该会被投入使用。
“论点仍然成立，”Dai 说。他补充说，长期来看需要混合键合。Dai 引用了韩国半导体巨头 SK 海力士公司，该公司尚未大规模采用该技术，但在 8 月一次备受关注的会议上强调了其优势。
自 6 月底以来下跌 45% 后，Besi 股价目前约为明年收益的 29 倍，不到约四个月前峰值估值的一半。不过，巴克莱的 Coles 表示，这不太可能成为 Besi 投资者最关注的焦点。
“过去三四年，Besi 的故事主要围绕混合键合，”巴克莱的 Coles 说。“如果混合键合采用势头积极，股价就会表现良好。如果混合键合前景存在不确定性，那么股价就会挣扎，就像今年夏天那样。”
发布时间
17 小时前
2026-10-08 05:30:00 UTC
源站更新
17 小时前
2026-10-08 05:30:00 UTC
首次抓取
16 小时前
2026-10-08 05:42:35 UTC
由于全球内存短缺和成本担忧，BE Semiconductor（Besi）股价本周下跌 14%，遭多家投行下调评级。市场对其混合键合技术的采用速度失去耐心，但部分分析师认为长期需求仍存。
BE Semiconductor Industries NV（Besi）股价本周下跌 14%，此前瑞银集团将其评级从买入下调至卖出，理由是盈利预期降低，而前一天美国银行已将其下调至中性。这加深了自 6 月至 9 月期间 Besi 成为 Stoxx 600 指数中表现最差股票的抛售潮。作为全球领先的混合键合设备制造商，Besi 的旗舰技术可直接连接半导体元件，在更小空间内提升计算性能，但内存短缺和成本担忧正威胁该技术的推广进程。
巴克莱分析师 Simon Coles 表示，这些因素涉及多个输入驱动，且都不在 Besi 的控制范围内。随着单个芯片尺寸缩小愈发困难，行业正寻求其他提升性能的方法，如连接多个芯片或堆叠芯片，这需要 Besi 的混合键合机等专业工具。然而，投资者担心如果内存架构实际上变得更简单而非更复杂，Besi 的技术是否仍具相关性。
独立研究机构 Semianalysis 指出，英伟达将于明年发布的 AI 加速器 Rubin Ultra 将使用比当前一代更少的内存层，这是为了在内存供应受限的情况下增加 AI 芯片出货量的临时措施。Besi 此前预计，英伟达 AI 加速器中的每个内存组件将日益复杂，促使芯片制造商采用其技术将内存芯片堆叠成比信用卡更薄的封装。但 Besi 发言人未回应置评请求。
AMD 是 Besi 技术的早期采用者，于 2022 年在 Ryzen 7 处理器中使用混合键合，但该技术在内存芯片制造商中的普及速度较慢。SemiAnalysis 的 Myron Xie 表示，混合键合不仅需要 Besi 的工具，还涉及昂贵的准备步骤以确保芯片表面近乎完美平滑。对于高带宽内存，使用混合键合的成本“可能不值得增量收益”。虽然避免混合键合和减少硅层会限制单个内存单元的工作负载，但可通过将工作负载分散到多个单元或设计使用更少内存的新 AI 模型来弥补。
看涨分析师持不同观点。Bernstein 分析师 David Dai 认为，在理想情况下，AI 模型应运行在容量更大的内存模块上，若内存供应最终赶上需求（可能在 2028 年），Besi 的混合键合机将得到应用。他引用 SK 海力士在 8 月会议上强调该技术优势的例子，认为长期需求依然存在。Besi 股价自 6 月底以来已下跌 45%，目前交易价格约为明年预期收益的 29 倍，不到四个月前峰值估值的一半。巴克莱的 Coles 表示，这不太可能是 Besi 投资者最关注的焦点，因为过去三四年 Besi 的故事主要围绕混合键合，若采用势头积极，股价将表现良好；若前景不确定，股价则会挣扎。
BE Semiconductor shares fell 14% this week after downgrades from UBS and Bank of America, as memory shortage and cost concerns cast doubt on hybrid bonding adoption. Some analysts see long-term demand intact, but near-term uncertainty weighs on the stock.
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
