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Malaysian Chip Firm SQAI Said to Plan $73 Million IPO in Early 2027
马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect Bhd.正考虑在 2027 年第一季度进行首次公开募股（IPO），筹资约 3 亿林吉特（7300 万美元），知情人士称。
SQAI 总部位于马来西亚半导体中心槟城，并在中国设有工厂，该公司可能在上市中寻求高达 15 亿林吉特的估值，知情人士表示，因讨论私人信息而要求匿名。
审议仍在进行中，IPO 规模和时机等细节可能发生变化，他们表示。SQAI 的一位发言人拒绝置评。
SQAI 的招股说明书草案显示，该公司计划出售约 3.375 亿股，并将所得资金用于设施扩建、研发及其他领域。
马来西亚有志成为高价值半导体中心，其芯片出口创历史新高。总部位于槟城的 SkyeChip Bhd.今年筹资 3.52 亿林吉特，成为该国年内第三大 IPO。其股价在 5 月首个交易日飙升 151%，自 IPO 以来已上涨约 230%。
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22 小时前
2026-10-08 01:36:51 UTC
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马来西亚芯片公司 SQAI 计划于 2027 年第一季度进行 IPO，筹资约 3 亿林吉特（7300 万美元），估值或达 15 亿林吉特。
马来西亚半导体公司 SQ Advanced Interconnect Bhd.（SQAI）正考虑在 2027 年第一季度进行首次公开募股（IPO），计划筹资约 3 亿林吉特（合 7300 万美元）。知情人士透露，该公司总部位于马来西亚半导体中心槟城，并在中国设有工厂，此次上市估值可能高达 15 亿林吉特。
目前审议仍在进行中，IPO 规模和具体时间等细节可能发生变化。SQAI 发言人拒绝置评。根据其招股说明书草案，公司计划出售约 3.375 亿股，所得资金将用于设施扩建、研发及其他领域。
马来西亚正致力于成为高价值半导体中心，芯片出口创历史新高。槟城的 SkyeChip Bhd.今年通过 IPO 筹资 3.52 亿林吉特，成为该国年内第三大 IPO，其上市首日股价大涨 151%，自 IPO 以来累计涨幅约 230%。
Malaysian chip firm SQAI is considering a $73 million IPO in early 2027, with a potential valuation of up to 1.5 billion ringgit, according to sources.
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