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Samsung, TSMC Fail to Excite Investors Used to Torrid AI Growth
三星电子公司季度营业利润增长近九倍，台积电销售额跃升 51%，反映出持续不断的人工智能基础设施支出带来的收益。
然而，在一日之内公布创纪录业绩后，投资者反应平淡，原因是人们担忧在债务水平上升支撑下的投资热潮能否持续。三星股价周四在首尔下跌 2.4%。在东京，包括东京电子、爱德万测试和揖斐电在内的两家公司供应商股价均下跌。
投资者正在质疑人工智能支出还能持续多久，尤其是在全球借贷成本上升之际，企业庞大的资本支出计划正承受压力。
“我们会看到目前承诺的那种回报吗？”Ten Cap Investment Management 联合创始人兼首席投资组合经理刘俊蓓说。
全球最大的存储芯片制造商三星公布，第三季度初步营业利润达到创纪录的 107.4 万亿韩元（801 亿美元），营收增长逾一倍。但这一数字仍略低于分析师平均预期。
eToro 亚太区首席分析师乔什·吉尔伯特说：“三星交出了创纪录的利润，却仍未达到预期，这说明人工智能交易如今的要求有多高。”
科技供应商正争相确保获得为人工智能服务提供动力所需的存储芯片。高带宽存储器——与英伟达公司及其他人工智能加速器配合使用的关键芯片——正吸引巨额支出，闪存和低功耗芯片也需求旺盛。创纪录的数据和高预期凸显出，人工智能繁荣的经济利益已如何大幅转向三星、SK 海力士和美光科技公司。
凯捷研究将第三季度动态随机存取存储器价格涨幅预测从此前的 5% 至 10% 上调至 10% 至 20%，称客户正在提前下单。
凯捷研究副总裁尼尔·沙阿说：“三星目前被严重低估。他们明年还有很多潜力可发挥，尤其是在高带宽存储器方面，因为其全部影响甚至还没有显现出来。”
花旗分析师彼得·李和杰登·吴也表达了乐观态度，预计 12 层 HBM4 的价格明年可能上涨 100% 至 150%，从而显著推高三星的平均售价和利润率。不过，由于韩元走强，该券商已下调对三星全年利润的预测。
这轮繁荣改变了三星的半导体业务。就在几年前，该业务还因需求遭遇严厉低迷而艰难应对亏损。如今，人工智能基础设施建设正在消耗大量先进动态随机存取存储器，而三星在高带宽存储器领域正缩小与 SK 海力士的差距。这一周期的强劲势头也反映在韩国贸易数据中：9 月份半导体出口较上年同期增长逾两倍。
分析师平均预计，三星芯片部门将实现 110 万亿韩元营业利润，而其电子业务部门将出现亏损。这家总部位于水原的公司将于 10 月 29 日发布完整财务报表。
不过，市场谨慎情绪仍在持续。即使三星在 7 月公布创纪录业绩，其股价目前仍较 6 月高点低约 25%。投资者对这一容易经历繁荣与萧条周期的行业利润飙升仍持一定程度的怀疑。三星和 SK 海力士如今正在扩大产能，同时也越来越多地支持人工智能领域的企业，以推动对其产品的更多需求。
凸显当前市场动态的是，超威半导体公司首席执行官苏姿丰本周访问首尔期间，强调了与三星和 SK 海力士的长期战略合作伙伴关系。苏姿丰确认，AMD 已开始发运搭载 HBM4 的下一代 Instinct MI455X 和 Helios 系统。
苏姿丰对记者说：“存储器对整体计算至关重要；目前供应环境一直非常紧张。”她还表示，AMD 与三星和 SK 海力士在 HBM 方面的合作将覆盖多代产品。“我们正在鼓励合作伙伴尽可能快速地建设产能。”
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22 小时前
2026-10-07 22:54:57 UTC
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2026-10-08 08:06:48 UTC
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21 小时前
2026-10-07 23:09:03 UTC
三星电子季度营业利润近增九倍、台积电销售额增长 51%，但创纪录业绩仍未能提振投资者。市场担心高债务、借贷成本上升及 AI 资本支出的持续性。
三星电子公布，9 月季度初步营业利润达到创纪录的 107.4 万亿韩元，营收较前期翻倍以上；台积电销售额增长 51%。尽管业绩受益于 AI 基础设施持续投入，三星股价在首尔下跌 2.4%，东京多家供应商股价也走低，且三星利润略低于分析师平均预期。
投资者开始质疑 AI 支出热潮能够持续多久，尤其是在全球借贷成本上升、企业大规模资本支出计划承压之际。AI 服务所需的高带宽存储器（HBM）以及闪存和低功耗芯片需求强劲，推动三星、SK 海力士和美光受益；Counterpoint Research 还将第三季度 DRAM 价格环比涨幅预测从 5% 至 10% 上调至 10% 至 20%。
部分分析师仍看好三星前景，认为其 HBM 业务的影响尚未完全体现，花旗预计 12 层 HBM4 明年价格可能上涨 100% 至 150%。AI 基础设施建设帮助三星半导体业务摆脱此前的需求低迷和亏损，公司也在 HBM 领域追赶 SK 海力士。不过，三星股价仍较 6 月高点低约 25%，市场对存储芯片行业周期性繁荣与衰退的风险保持警惕。AMD 首席执行官苏姿丰表示，公司已开始交付搭载 HBM4 的下一代 Instinct MI455X 和 Helios 系统，并称与三星、SK 海力士的 HBM 合作将覆盖多个产品世代。
Samsung’s quarterly profit nearly surged ninefold and TSMC sales rose 51% on AI infrastructure demand, but investors remained cautious. Rising debt, borrowing costs and doubts over the durability of AI capital spending weighed on shares.
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