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AMD’s Su to Meet Samsung’s Chip Head as Memory Crunch Persists
超威半导体公司（AMD）首席执行官计划于周三与三星电子半导体业务负责人会面，这是人工智能行业两位关键人物之间最新的面对面交流。
据知情人士透露，苏姿丰将在访问韩国期间与三星副董事长全永贤会面，后者领导着关键的芯片部门。该人士因讨论私人事务而要求匿名，并未进一步说明。
三星和 AMD 的代表拒绝置评。
此次会面正值各类内存产品短缺给全球电子行业带来压力，并挑战人工智能基础设施和服务的扩张。内存价格飙升，成为数据中心运营商最大的成本之一。今年 3 月，AMD 与三星就下一代高带宽内存及先进内存芯片达成供应协议。
此次访问是 AMD 首席执行官七个月内第二次前往首尔。韩国作为人工智能硬件的主要供应国和消费国，在全球科技生态系统中占据关键地位。该国正在统筹三星和本土同行 SK 海力士等公司共计 8800 亿美元的投资，用于人工智能时代的数字基础设施和数据中心。
三星和 SK 海力士为全球许多先进 AI 加速器提供所需的高带宽内存（HBM）。与此同时，韩国顶尖的电信、制造和互联网平台公司正积极加大对 AI 数据中心和下一代企业服务的投资。
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1 天前
2026-10-07 03:13:19 UTC
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2026-10-07 03:49:56 UTC
AMD 首席执行官苏姿丰将于周三与三星半导体负责人全永贤会面，讨论内存短缺问题。双方此前已就下一代高带宽内存达成供应协议，此次会面正值内存价格飙升、AI 基础设施扩张受阻之际。
AMD 首席执行官苏姿丰计划于周三与三星电子半导体业务负责人、副会长全永贤会面，这是她访问韩国期间的最新行程。此次会面是两位 AI 行业关键人物近期的又一次面对面交流，但具体议题未对外透露。三星和 AMD 的代表均拒绝置评。
此次会面正值全球电子行业面临广泛内存产品短缺，AI 基础设施和服务的扩张受到挑战。内存价格持续飙升，已成为数据中心运营商最大的成本之一。今年 3 月，AMD 与三星已就下一代高带宽内存（HBM）及先进内存芯片达成供应协议。
这是苏姿丰七个月内第二次访问首尔。韩国在全球科技生态系统中占据关键地位，既是 AI 硬件的主要供应国，也是重要消费国。韩国正推动三星、SK 海力士等企业投资 8800 亿美元用于数字基础设施和数据中心建设，以支持 AI 时代的发展。三星和 SK 海力士为全球众多先进 AI 加速器提供 HBM，同时韩国顶尖电信、制造和互联网平台公司也在积极加大 AI 数据中心和下一代企业服务的投资。
AMD CEO Lisa Su will meet Samsung's chip chief Jun Young-hyun on Wednesday to discuss memory shortages, as prices surge and AI infrastructure expansion faces challenges. The two companies agreed on a supply deal for next-gen HBM in March.
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