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ASML’s Chip Technology Move Threatens Besi Shares, BofA Says
贝半导体工业股份有限公司的股价并未反映荷兰同行 ASML 控股公司先进芯片封装技术带来的威胁，摩根大通分析师表示。
这可能放大 Besi 股份最近的艰难走势，该股在第三季度基准股指 Stoxx 600 中表现最差。周二，股价下跌高达 6.4%。
Besi 在混合键合的前沿，这是新兴的直接连接两个芯片表面消除中间金属凸点并获得更好热效率的过程。伯恩斯坦分析师预测 2028 年出货的四分之三混合键合器可能来自该公司。
但这一优势可能面临更激烈的竞争，ASML 已公开表示有意进入市场，由 Didier Scemama 领导的分析师在一份报告中写道。他们认为，这种不确定性以及其他因素导致他们将 Besi 评级从买入下调至中性，并将目标价削减近一半。
分析师写道：“像 ASML 这样的公司可能进入 Besi 的关键增长市场，以及 Besi 可能需要更多投资研发的风险并未反映在股价中，并且在 ASML 计划有更多清晰度之前可能仍然是悬而未决的问题。”
Besi 和 ASML 的发言人没有立即回应评论请求。
投资者担心存储芯片制造商可能推迟混合键合采用是导致 Besi 股价在第三季度下跌约三分之一的因素之一。今年该股仍上涨 45%。
混合键合对 Besi 的投资案例至关重要。在乐观情景下，公司预计到 2030 年将出货超过 2000 台设备。根据其最新年报，这与 2025 年底累计订单超过 150 台相比。
ASML 去年出货了其第一款先进封装产品。在 4 月的财报电话会议上，首席执行官克里斯托弗·富凯表示，公司继续关注支持客户在混合键合方面的机会。
根据摩根大通，阻碍混合键合采用的一个问题是生产良率低，制造商难以持续生产足够多的合格芯片。堆叠多个逻辑或存储芯片需要更高的精度水平，这得益于 ASML 在高精度和高速度光刻方面的专长，为 ASML 创造了机会。
分析师表示，这为 Besi 带来了不确定性并可能影响其估值，尽管他们并未假设 ASML 会获得重大市场份额。
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3 天前
2026-10-06 13:46:51 UTC
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摩根大通分析师指出，ASML 可能进入混合键合技术领域，威胁 Besi 在该领域的领先地位，并将 Besi 评级从买入下调至中性，同时大幅削减目标价。Besi 股票在第三季度表现最差，但今年仍上涨 45%。
摩根大通分析师表示，Besi 的股价并未充分反映荷兰半导体设备公司 ASML 可能进入先进芯片包装技术的威胁。
分析师将 Besi 评级从买入下调至中性，并将目标价削减近一半。
Besi 在混合键合技术领域处于领先地位，该技术可直接连接芯片表面，提高热效率。
伯恩斯坦分析师预测，到 2028 年，四分之三的混合键合器将由 Besi 生产。
然而，ASML 已公开表示有意进入该市场，这增加了不确定性。
分析师指出，Besi 可能需要更多研发投入，这尚未在股价中反映。
Besi 股票在第三季度是斯托克斯 600 指数中最差的表现者，股价下跌约三分之一，但今年仍上涨 45%。
投资者担心内存芯片制造商可能推迟混合键合采用。
Besi 乐观情景下预计到 2030 年将发货超过 2000 台工具，但面临生产良率低等问题，这为 ASML 利用其高精度光刻技术创造了机会。
Bank of America downgraded Besi to neutral from buy, warning that ASML's entry into hybrid bonding could threaten Besi's market position. The stock fell 6.4% on Tuesday and was the worst performer in the Stoxx 600 in Q3, though up 45% year-to-date.
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