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Qualcomm Licenses Patents on Huawei’s LogicFolding Chip Tech
高通公司已同意许可华为技术有限公司新颖的 LogicFolding 芯片制造技术所依赖的专利，这对这家中国公司及其在海外 AI 市场推进的努力是一个胜利。
华为发言人周一表示，这项多年期协议是两家芯片制造商之间交叉许可协议的一部分，涵盖与 5G 设备、AI 服务、近封装和共封装光学及网络相关的技术。
与高通的协议有助于验证这家深圳公司的芯片制造能力。华为将其新架构视为一项突破，可提升半导体性能并帮助缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法侧重于提高数据传输速度，以弥补中国无法获得 ASML Holding NV 的极紫外光刻机（生产尖端芯片的黄金标准）的不足。
华为在几个月前公布了其 LogicFolding 方法，是被视为中国在 AI 领域领先并减少对外国技术（包括英伟达加速器）依赖的关键少数公司之一。尽管受到美国对先进技术出口管制的阻碍，华为及其合作伙伴正在探索设计和生产对数据中心和 AI 发展至关重要的芯片的方法。
在美国总统唐纳德·特朗普第一任期内美国加强对华为的限制之前，这家中国公司从高通采购部分智能手机芯片。自华盛顿切断华为获取先进外国芯片制造技术的渠道以来，华为越来越多地转向国内设计和制造的半导体。
华为长期以来也是世界上最多产的专利开发者之一，尤其是在无线网络领域。近年来，它加大了从其知识产权库中获取收入的力度，包括向外国公司发放许可。
该公司未披露与高通交叉许可协议的价值。该交易需根据《哈特 - 斯科特 - 罗迪诺反垄断改进法案》接受美国联邦贸易委员会审查，该法案适用于价值超过 1.339 亿美元的交易。发言人表示，在与高通达成协议后，华为预计其所有专利许可协议的总体合同价值将超过 69 亿美元。
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高通已同意向华为的 LogicFolding 芯片技术授权专利，这是一项多年交叉许可协议，涵盖 5G、AI 等领域。此举验证了华为的芯片能力，并助其缩小与台积电等领先者的差距。
高通公司已同意向华为技术有限公司的 LogicFolding 芯片制造技术授权专利，这对华为及其在海外 AI 市场的发展是一个胜利。该多年期协议是两家芯片制造商之间交叉许可协议的一部分，涵盖与 5G 设备、AI 服务、近封装和共封装光学以及网络相关的技术，华为发言人周一表示。
与高通的协议有助于验证这家深圳公司的芯片制造能力。华为将其新架构视为一项突破，可提升半导体性能，并帮助其缩小与台积电等行业领导者的差距。该方法侧重于提高数据传输速度，以弥补中国无法获得 ASML Holding NV 的极紫外光刻机（生产尖端芯片的黄金标准）的不足。
华为在几个月前才推出 LogicFolding 方法，被视为中国在 AI 领域领先并减少对外国技术（包括英伟达加速器）依赖的关键公司之一。尽管受到美国出口管制的限制，华为及其合作伙伴正在探索设计和生产对数据中心和 AI 开发至关重要的芯片的方法。
在特朗普总统首个任期内美国加强对华为的限制之前，这家中国公司曾从高通采购部分智能手机芯片。自华盛顿切断华为获得先进外国芯片制造技术的渠道以来，华为越来越多地转向国内设计和制造的半导体。
华为长期以来一直是世界上最多产的专利开发者之一，尤其是在无线网络领域。近年来，它加大了利用其知识产权库赚取收入的力度，包括向外国公司发放许可。该公司未披露与高通交叉许可协议的价值。该协议需根据《哈特 - 斯科特 - 罗迪诺反垄断改进法》接受美国联邦贸易委员会的审查，该法适用于价值超过 1.339 亿美元的交易。发言人表示，在与高通达成协议后，华为预计其所有专利许可协议的总体合同价值将超过 69 亿美元。
Qualcomm has agreed to license patents for Huawei's LogicFolding chip technology in a multiyear cross-license deal covering 5G, AI, and more. This validates Huawei's chip capabilities and helps narrow the gap with TSMC.
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