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Volantis raises $88 million for tech to connect AI, memory chips
旧金山，10 月 1 日（路透社）——总部位于旧金山的半导体初创公司 Volantis 周四表示，它已筹集 8800 万美元风险资本，以利用已经存在于数亿部 iPhone 中的技术来解决 AI 芯片的一个关键挑战。
无论是英伟达（NVDA.O）还是其竞争对手如超微半导体（AMD.O），AI 芯片的根本限制在于芯片的计算部分与存放 AI 模型并向计算芯片输送数据的存储芯片之间的通信效率。英伟达和 AMD 通过在计算芯片周围环绕昂贵的高带宽存储芯片来解决此问题。
但即便是英伟达目前最佳的产品也只能在每个图形处理单元（GPU）上容纳八个这样的存储芯片，原因是连接存储芯片的微小电线的可达距离有限。Volantis 表示，它正在开发一种利用激光光束在计算芯片与存储芯片之间传输数据的方法，这可以消除可达问题，并使其能够在一个 GPU 周围容纳 220 个存储芯片。
为此，Volantis 正在利用所谓的垂腔面发射激光器（VCSEL）。尽管这些微型激光听起来很奇特，但它们为苹果公司许多设备的人脸识别功能提供动力，而苹果在过去十年里大力投资以加强供应链。
通过将相对成熟的组件结合起来，Volantis 希望避免一些 AI 芯片开发中的供应链瓶颈，并明年推出一款能够加速如 AI 编码等任务的芯片，正如 Volantis 首席执行官兼联合创始人 Tapa Ghosh 在接受采访时所说。
"先进封装始终值得尊重——它从来不是琐事——但也不一定是件新鲜事，" Ghosh 说道。"如果我们的项目成功，也没有人会因此获得诺贝尔奖，但好消息是，他们也不需要这样做。"
此轮融资由 Stripe 资深人士 Lachy Groom 和 Abstract Ventures 领投。早期曾投资谷歌和亚马逊的 John Doerr 也参与其中，此外还有 VXI Capital、Triatomic 和 Susa Ventures。该轮还包括来自 AI 播客主持人 Dwarkesh Patel、AI 芯片资深人士 Naveen Rao 以及 Anthropic 研究员 Sholto Douglas 的天使投资。
旧金山报道：Stephen Nellis；编辑：Thomas Derpinghaus
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7 天前
2026-10-01 13:08:48 UTC
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7 天前
2026-10-01 13:09:43 UTC
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7 天前
2026-10-01 13:13:28 UTC
Volantis 获得 8800 万美元融资，研发基于垂腔面发射激光器（VCSEL）的激光互连技术，以解决 AI 算力芯片与存储芯片之间的带宽瓶颈，实现每颗 GPU 周围可容纳约 220 颗高带宽存储芯片，从而提升 AI 编码等任务的速度。
Volantis 宣布已完成 8800 万美元的风险投资融资，融资由 Stripe 前高管 Lachy Groom 和 Abstract Ventures 领投，约翰·多尔、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures 等跟投，此外还获得 AI 播客 Dwarkesh Patel、AI 芯片老手 Naveen Rao 和 Anthropic 研究员 Sholto Douglas 的天使投资。
文章指出，当前 AI 芯片（如 Nvidia、AMD）的瓶颈在于算力芯片与存储芯片之间的互连带宽受限于微细电线的长度，导致每颗 GPU 只能围绕最多八颗高带宽存储芯片。Volantis 正在研发利用垂腔面发射激光器（VCSEL）产生的激光束在算力芯片与存储芯片之间传输数据的技术，这一方案理论上可让每颗 GPU 周围容纳约 220 颗存储芯片，从而大幅提升数据交换能力。
Volantis 首席执行官 Tapa Ghosh 表示，该技术借助已在数亿部 iPhone 中得到验证的 VCSEL，有望避免 AI 芯片开发中的供应链瓶颈，并计划在明年交付可加速 AI 编码等任务的芯片。他还指出，虽然先进封装并非全新挑战，但成功后无需诺奖级别的突破即可带来实际性能提升。
Volantis has raised $88 million to develop laser interconnect technology using VCSELs that could let AI chips connect to far more memory chips—up to 220 per GPU—overcoming the current bandwidth bottleneck and aiming to speed AI workloads such as code generation.
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