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Samsung Electronics says HBM to account for nearly 30% of industry DRAM capacity next year
发布时间
9 天前
2026-09-29 01:03:51 UTC
源站更新
9 天前
2026-09-29 01:07:47 UTC
首次抓取
9 天前
2026-09-29 02:34:07 UTC
三星电子高管表示，HBM 明年预计将占 DRAM 芯片制造商总晶圆产能近 30%，高于目前约 20%；由于 HBM 与标准 DRAM 争夺同一产能，HBM 扩产可能挤压标准 DRAM 供应。
Samsung Electronics says HBM could account for nearly 30% of DRAM makers’ total wafer capacity next year, up from about 20% currently. Expanding HBM production may constrain standard DRAM supply because the two compete for the same capacity.
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