正文
发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
SoftBank Pays Steep Price to Become Goliath of Junk-Bond Markets
发布时间
15 天前
2026-09-23 02:42:10 UTC
源站更新
15 天前
2026-09-23 18:16:41 UTC
首次抓取
15 天前
2026-09-23 02:51:59 UTC
软银集团拟发行逾 110 亿美元美元和欧元垃圾债,为其大规模人工智能投资筹资,并可能成为全球最大的企业级垃圾债借款人。尽管需求旺盛,部分债券收益率仍将创该公司同期限美元债新高。
SoftBank is marketing more than $11 billion in dollar- and euro-denominated junk bonds to fund its AI ambitions, potentially becoming the world’s biggest corporate junk-bond borrower. Strong demand has lowered some pricing, but yields remain largely above its previous borrowing
用于追踪这条内容的来源与记录标识。