发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
Taiwan breaks ground on advanced packaging park anchored by TSMC
发布时间
17 天前
2026-09-21 04:28:01 UTC
源站更新
17 天前
2026-09-21 04:28:07 UTC
首次抓取
17 天前
2026-09-21 04:35:52 UTC
台湾 9 月 21 日在高雄破土动工建设先进封装产业园，台积电将在园区内建立技术验证实验室和人才培训中心。园区预计 2029 年第四季度开始运营，将助力 AI 和高性能计算发展。
Taiwan broke ground on a new advanced packaging industrial park in Kaohsiung on Monday, anchored by TSMC which will build facilities for technology validation and talent training. The park is expected to begin operations in the fourth quarter of 2029 and is part of efforts to
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
