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MediaTek launches new mobile chip using TSMC's most advanced technology
发布时间
23 天前
2026-09-15 07:31:13 UTC
源站更新
23 天前
2026-09-15 08:14:10 UTC
首次抓取
23 天前
2026-09-15 07:35:37 UTC
联发科发布采用台积电 2 纳米工艺的旗舰芯片 Dimensity 9600 Pro，以及 3 纳米工艺的 9600M，瞄准高端手机市场，提升设备端 AI 性能，与高通竞争。
MediaTek unveiled the Dimensity 9600 Pro, its first chip using TSMC's 2nm process, plus the 3nm 9600M, targeting premium phones with on-device AI to challenge Qualcomm.
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