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Chinese AI Chip Darling Biren Said to Mull $1 Billion Share Sale
发布时间
23 天前
2026-09-15 06:54:17 UTC
源站更新
23 天前
2026-09-15 06:54:17 UTC
首次抓取
23 天前
2026-09-15 07:07:02 UTC
上海壁仞科技正考虑再次募资约 10 亿美元，以支持其 AI 芯片业务。该公司今年 7 月已融资约 9 亿美元，锁定期将于 10 月初到期。
Shanghai Biren Technology is considering raising about $1 billion in a new share sale to fund its AI ambitions, following a $900 million raise in July. The lockup period expires in early October.
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