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SoftBank to Meet Investors as Potential Jumbo Bond Sale Eyed
发布时间
30 天前
2026-09-08 15:16:04 UTC
源站更新
30 天前
2026-09-08 15:16:04 UTC
首次抓取
30 天前
2026-09-08 15:39:09 UTC
软银集团计划下周在纽约与投资者会面，探讨发行美元垃圾债券的可能性，以筹集 100 亿至 200 亿美元，为其人工智能投资提供资金。
SoftBank Group will meet investors in New York next week to gauge interest in a potential US dollar junk-bond sale, as it seeks to raise $10-20 billion to fund its AI investments.
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