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China Unlikely to Match ASML’s Top Tool in Next Decade, UBS Says
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37 天前
2026-09-01 13:07:49 UTC
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37 天前
2026-09-01 13:07:49 UTC
首次抓取
37 天前
2026-09-01 13:23:09 UTC
瑞银分析师预测，中国未来十年内不太可能开发出可替代阿斯麦尖端极紫外光刻技术的可行方案，但预计两到五年内具备浸没式深紫外光刻机量产能力。
UBS analysts expect China is unlikely to develop a viable alternative to ASML's cutting-edge EUV lithography within the next decade, while predicting it can achieve high-volume immersion DUV manufacturing within two to five years.
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