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India Offers Chip Design, Gear Subsidy From $13.4 Billion Fund
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38 天前
2026-08-31 08:59:49 UTC
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印度将从 134 亿美元半导体基金中为芯片设计企业提供新一轮补贴，小型企业可获最高 50% 项目成本种子资金（上限 1.5 亿卢比），设备制造厂可获最高 30% 资本支出支持。该计划覆盖设计、设备、封装与制造，目标约六年内实现芯片自给。
India is offering new subsidies for chip designers from its $13.4 billion semiconductor fund, including seed funding of up to 50% of project costs capped at 150 million rupees, and up to 30% capital spending support for equipment plants. The Semicon 2.0 program also covers
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