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SK Hynix Starts Construction of $4 Billion Memory Hub in Indiana
发布时间
42 天前
2026-08-27 15:09:12 UTC
源站更新
42 天前
2026-08-27 15:09:12 UTC
首次抓取
42 天前
2026-08-27 15:44:59 UTC
SK 海力士在印第安纳州开工建设超 40 亿美元先进存储封装厂，计划 2028 年洁净室投用、2029 年下半年量产下一代 HBM，并获美国《芯片与科学法案》最高 4.58 亿美元直接资助。
SK Hynix broke ground on a $4 billion-plus HBM packaging plant in Indiana, its first U.S. high-bandwidth memory base, with cleanroom opening by October 2028 and mass production in H2 2029, backed by up to $458 million in CHIPS Act funding.
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