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AI chipmaker Enflame sets subscription date for near $900 million Shanghai IPO
发布时间
44 天前
2026-08-25 03:05:31 UTC
源站更新
44 天前
2026-08-25 08:15:34 UTC
首次抓取
44 天前
2026-08-25 03:14:40 UTC
中国 AI 芯片公司燧原科技（Enflame）将于 9 月 2 日启动约 60 亿元（约 8.92 亿美元）的上海科创板 IPO，发行 4304 万股，占扩大后股本 10%，腾讯为股东之一。
Chinese AI chipmaker Enflame Technology will open its Shanghai STAR Market IPO subscription on September 2, aiming to raise about 6 billion yuan ($892 million), with Tencent as a backer.
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