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Xiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
发布时间
46 天前
2026-08-24 06:22:46 UTC
源站更新
46 天前
2026-08-24 11:02:23 UTC
首次抓取
46 天前
2026-08-24 06:31:36 UTC
小米推出新款 Xring O3 处理器，由台积电采用 3 纳米工艺制造，预计用于折叠屏旗舰手机，目标出货量 20 万至 30 万部。此举是小米自研芯片战略的最新一步，旨在减少对外部供应商的依赖。
Xiaomi launched its new Xring O3 chip, to be made by TSMC using 3nm technology, targeting 200,000-300,000 units for its upcoming flagship foldable phone, as part of its push to reduce reliance on external chip suppliers.
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