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Broadcom seeks more than $60 billion in latest AI debt deal, Bloomberg News reports
发布时间
49 天前
2026-08-20 20:38:49 UTC
源站更新
49 天前
2026-08-20 23:24:10 UTC
首次抓取
49 天前
2026-08-20 20:43:44 UTC
据彭博社报道，博通正与贷方谈判，拟筹集超过 600 亿美元债务用于 AI 芯片融资，惠及 Anthropic 等公司。融资可能包括约 300 亿美元次级债和 600-700 亿美元高级担保部分，总规模或达 1000 亿美元。
Broadcom is in talks to raise over $60 billion in debt for AI chip financing, potentially totaling $100 billion, with Blackstone and Apollo participating. The deal follows a $35 billion partnership to expand Anthropic's computing capacity.
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