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Samsung Reveals New 3D-Memory Roadmap in Bid for AI Tech Lead
发布时间
65 天前
2026-08-04 19:30:00 UTC
源站更新
65 天前
2026-08-04 19:30:00 UTC
首次抓取
65 天前
2026-08-04 20:03:15 UTC
三星公布新一代 3D 内存路线图，展示将高带宽内存垂直堆叠于 AI 加速器上的 zHBM 系统，称其性能约为下一代 HBM5 的 8 倍，并计划今年下半年扩大 HBM4 生产。
Samsung unveiled a 3D-memory roadmap featuring zHBM, which vertically stacks high-bandwidth memory on AI accelerators and is claimed to deliver about eight times the performance of next-generation HBM5. It also plans to ramp up HBM4 production in the second half of this year.
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