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Taiwan's ASE Tech raises 2026 capex by $2 billion on strong demand
发布时间
70 天前
2026-07-30 09:48:22 UTC
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70 天前
2026-07-30 09:48:28 UTC
首次抓取
70 天前
2026-07-30 10:11:10 UTC
全球最大芯片封测厂商日月光半导体宣布，受强劲需求推动，将本年度资本支出上调 20 亿美元至约 105 亿美元，新增投资一半用于设施、一半用于设备，并正建设 13 个新厂和改造 8 个现有工厂。
ASE Technology, the world's largest chip packaging and testing provider, said it will raise its 2026 capital expenditure by $2 billion to about $10.5 billion due to strong demand, with half going to facilities and half to equipment.
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