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Hyperscaler debt binge pushes yields up as investor demand cools
发布时间
71 天前
2026-07-29 13:48:34 UTC
源站更新
71 天前
2026-07-29 13:48:44 UTC
首次抓取
71 天前
2026-07-29 14:44:15 UTC
美国主要科技公司因加大人工智能投入而大举发债，2026 年前七个月发债规模达 1940 亿美元，同比增长 79%。债券供应激增导致发行利差扩大，投资者需求减弱，认购倍数从近 5 倍降至 2 倍以下。
U.S. tech giants like Amazon, Alphabet, Meta, and Oracle issued about $194 billion in bonds in the first seven months of 2026, up 79% year-over-year, to fund AI infrastructure. The surge in supply has widened borrowing spreads and cooled investor demand, with subscription ratios
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