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Qualcomm wins BMW chip supply deal for future vehicle platforms
发布时间
71 天前
2026-07-29 13:06:57 UTC
源站更新
71 天前
2026-07-29 15:14:24 UTC
首次抓取
71 天前
2026-07-29 13:37:30 UTC
高通与宝马签署长期芯片供应协议，将为宝马未来十年的数字座舱和高级驾驶辅助系统提供骁龙数字底盘解决方案，包括座舱处理器、自动驾驶芯片和 AI 加速器。
Qualcomm has signed a long-term deal to supply chips for BMW's future digital cockpit and advanced driver-assistance systems over the next decade, expanding its push into automotive electronics amid intensifying competition in the autonomous driving market.
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