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Samsung Electronics wins $200 billion Broadcom AI chip partnership
发布时间
75 天前
2026-07-25 09:12:07 UTC
源站更新
75 天前
2026-07-25 14:25:36 UTC
首次抓取
75 天前
2026-07-25 09:30:43 UTC
三星电子与美国芯片设计商博通签署价值超 2000 亿美元的长期合作备忘录，涉及存储芯片、晶圆代工及先进封装，旨在加强其在 AI 半导体领域的竞争力。
Samsung Electronics has signed a memorandum of understanding with U.S. chip designer Broadcom for expanded collaboration in memory chips, foundry services, and advanced packaging, with the deal projected to exceed $200 billion through 2030.
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