发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
Samsung Wins $200 Billion Order to Supply Chips to Broadcom
发布时间
76 天前
2026-07-25 06:30:12 UTC
源站更新
76 天前
2026-07-25 06:30:12 UTC
首次抓取
76 天前
2026-07-25 06:57:26 UTC
三星电子与博通签下超过 2000 亿美元、为期 5 年至 2030 年的芯片供应合同，合作重点将放在 2 纳米及以下制程，并扩展到存储与晶圆代工技术。三星称，双方还将围绕先进封装支持博通下一代 AI 加速器。
Samsung Electronics won a five-year, more than $200 billion contract to make chips for Broadcom through 2030, centered on 2-nanometer and below process technology. The deal also expands collaboration on memory, advanced packaging, and AI accelerators.
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
