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Nvidia, Amkor strike $1.5 billion chip packaging deal
发布时间
77 天前
2026-07-23 21:44:25 UTC
源站更新
77 天前
2026-07-23 21:46:04 UTC
首次抓取
76 天前
2026-07-24 05:30:04 UTC
安靠科技宣布与英伟达达成价值 15 亿美元的多年期协议，将扩大其在美国的先进半导体封装和测试产能，以支持 AI 基础设施建设。消息公布后，安靠科技盘后股价大涨 17%。
Amkor Technology and Nvidia have struck a $1.5 billion multi-year deal to expand advanced semiconductor packaging and testing capacity in the U.S., supporting the growing demand for AI infrastructure. Shares of Amkor jumped 17% in after-hours trading following the announcement.
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