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SoftBank Plans New ¥60 Billion Bond After Retail, Overseas Deals
发布时间
83 天前
2026-07-17 06:11:34 UTC
源站更新
83 天前
2026-07-17 06:11:34 UTC
首次抓取
83 天前
2026-07-17 07:20:06 UTC
软银集团计划本月向日本机构投资者发行约 600 亿日元债券，以支持其在人工智能等领域不断增长的投资需求，此前该公司已通过零售和海外市场筹集了大量资金。
SoftBank Group plans to issue about ¥60 billion ($369 million) in bonds to institutional investors this month to support its growing investment needs, particularly in artificial intelligence.
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