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TSMC to Spend $265 Billion on US Buildout in Key Trump Deal
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84 天前
2026-07-16 06:00:00 UTC
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84 天前
2026-07-16 06:00:00 UTC
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84 天前
2026-07-16 07:12:49 UTC
台积电计划追加 1000 亿美元投资以扩大在美芯片制造产能，使其在美总投资额达到 2650 亿美元。该计划是美台更广泛协议的一部分，追加的资金将用于新建四座芯片厂以生产先进的 2 纳米芯片。
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) plans to invest an additional $100 billion to expand its US chipmaking capacity, bringing its total US investment to $265 billion. The expansion, part of a broader US-Taiwan trade deal, will add four fabrication plants to produce
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