发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
Cadence rolls out AI agent to speed circuit board, chip packaging design
发布时间
85 天前
2026-07-15 22:32:01 UTC
源站更新
85 天前
2026-07-15 22:32:10 UTC
首次抓取
85 天前
2026-07-15 23:40:57 UTC
Cadence 推出名为 AuraStack 的 AI 超级智能体，可自动化设计印刷电路板和芯片封装。该工具能理解工程师的自然语言指令，并利用英伟达芯片加速 AI 运算，据称可将产品上市时间缩短一半，个别任务生产力提升最高达 15 倍。
Cadence Design Systems launched AuraStack, an AI super agent that automates the design of printed circuit boards and chip packaging by interpreting natural language commands, claiming it can halve time to market and boost task productivity by up to 15 times using Nvidia-powered
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
