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Apple’s Chip Deal With Broadcom Expected to Top $30 Billion
发布时间
92 天前
2026-07-08 10:00:00 UTC
源站更新
92 天前
2026-07-08 14:45:24 UTC
首次抓取
92 天前
2026-07-08 10:23:55 UTC
苹果与博通的芯片协议预计总金额将超过 300 亿美元，该协议将在美国制造超过 150 亿颗芯片，并支持科罗拉多州的生产设施升级。
Apple's expanded chip deal with Broadcom is expected to exceed $30 billion, involving the U.S. manufacturing of over 15 billion chips and supporting Broadcom's production facilities in Colorado.
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