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Amazon Returns to US Bond Market to Fund AI Infrastructure Build
发布时间
94 天前
2026-07-07 12:00:47 UTC
源站更新
94 天前
2026-07-07 12:14:20 UTC
首次抓取
94 天前
2026-07-07 12:28:59 UTC
亚马逊正计划通过美元债券发行至少筹资 250 亿美元，资金将用于一般企业用途，可能包括偿债、收购和资本支出。此次发债也是其加大人工智能基础设施投资背景下，超大规模云服务商近期一系列巨额融资的一部分。
Amazon is seeking to raise at least $25 billion in a US dollar bond sale to support general corporate purposes as it increases AI infrastructure spending. The deal could grow if demand is strong and is part of a wave of jumbo bond offerings by big cloud firms.
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