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Broadcom, Apple Extend Tie-Up to 2031 With New Custom Chips
发布时间
94 天前
2026-07-06 12:23:36 UTC
源站更新
94 天前
2026-07-06 14:16:50 UTC
首次抓取
94 天前
2026-07-06 16:03:48 UTC
博通表示将向苹果提供新的定制芯片，双方扩大合作并把协议延长至 2031 年，涵盖将用于多代苹果产品的 ASIC 芯片。消息公布后，博通股价一度上涨 6.3%。
Broadcom said it will supply new custom chips to Apple under an expanded partnership extended through 2031, including ASIC silicon for multiple generations of Apple products. Broadcom shares rose as much as 6.3% after the news.
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