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China's Nexchip Semiconductor seeks up to $890.3 million in Hong Kong share sale
发布时间
101 天前
2026-06-29 23:48:37 UTC
源站更新
100 天前
2026-06-30 00:00:24 UTC
首次抓取
100 天前
2026-06-30 00:19:18 UTC
中国晶合集成拟在香港出售股份，最多募资 69.8 亿港元，并计划于 7 月 10 日开始 H 股交易。公司称大部分资金将用于 22 纳米技术平台研发优化及部分 AI 相关产能项目，同时预计 2026 年净利润将因新厂折旧成本而低于上年。
China's Nexchip Semiconductor plans to raise up to HK$6.98 billion ($890.26 million) in a Hong Kong share sale, with H-share trading expected to start on July 10. The company said most proceeds will go to 22 nm R&D and optimization, while warning 2026 net profit may fall due to
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