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Taiwan's ASE says it is expanding capacity to support AI demand
发布时间
106 天前
2026-06-24 04:51:44 UTC
源站更新
106 天前
2026-06-24 04:51:53 UTC
首次抓取
106 天前
2026-06-24 05:15:07 UTC
全球最大芯片封装测试厂商日月光投控表示，为满足 AI 需求正在扩大产能，今年新增 15 个厂区，资本支出预算 85 亿美元，并持续在美国投资。
ASE Technology Holding, the world's largest chip packaging and testing firm, is expanding capacity to meet AI demand, adding 15 new sites this year with an $8.5 billion capex budget, and investing in the US.
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