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Chipmaker Nvidia seeks to raise over $25bn in first bond deal since 2021
发布时间
115 天前
2026-06-15 18:22:24 UTC
源站更新
115 天前
2026-06-15 18:22:25 UTC
首次抓取
115 天前
2026-06-15 15:31:32 UTC
英伟达计划发行 250 亿美元投资级债券，这是其自 2021 年以来首次发债。由于市场需求强劲，订单规模超过 850 亿美元，发行规模从原定的 200 亿美元有所上调，旨在测试投资者对 AI 领域的信心。
Nvidia is raising $25 billion in its first bond offering since 2021, upsized from an initial $20 billion after receiving over $85 billion in orders. The deal tests investor appetite for AI exposure as the company moves to refinance debt and bolster its capital position.
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