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Samsung Elec considers building chip packaging plant, Korea Economic Daily says
发布时间
121 天前
2026-06-09 11:59:10 UTC
源站更新
120 天前
2026-06-10 04:32:06 UTC
首次抓取
121 天前
2026-06-09 12:06:47 UTC
据韩国经济新闻报道，三星电子正考虑在韩国西南部城市光州建设一座先进半导体封装工厂，以加强其在人工智能芯片供应链中的先进封装能力。
Samsung Electronics is considering building an advanced semiconductor packaging plant in Gwangju, South Korea, to boost its capabilities in the AI chip supply chain, according to the Korea Economic Daily.
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