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AI building boom ripples through inflation-hit Treasury market
发布时间
127 天前
2026-06-03 10:02:38 UTC
源站更新
127 天前
2026-06-03 10:53:54 UTC
首次抓取
127 天前
2026-06-03 10:07:16 UTC
人工智能基础设施投资热潮推动科技公司大规模发债，今年全球融资额达 2500 亿美元，这增加了债券市场供应并推高了长期美债收益率。
The artificial-intelligence infrastructure boom is driving massive bond issuance by tech firms, totaling $250 billion globally this year, which is increasing supply and pushing up long-term Treasury yields.
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