发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前正文
发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前记录信息
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
发布时间
2026/03/25 04:5812 分钟前源站更新
2026/03/25 04:5812 分钟前正文
首次抓取
2026/03/25 04:5812 分钟前发布时间
12 分钟前源站更新
12 分钟前首次抓取
12 分钟前记录信息
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
Source
原始链接
Intel, 3DGS to set up $3.3 billion substrate plant in India's Odisha state
新德里，5 月 29 日（路透社）- 印度政府周五表示，美国芯片制造商英特尔和美国 3DGS 公司将投资约 33 亿美元，在印度东部的奥里萨邦建立一家基板制造工厂。
以下是一些细节：
- 该项目预计将创造 1800 多个直接的高技能就业岗位。
- 基板是附着半导体器件元件的基础材料。
- 作为总理纳伦德拉·莫迪在本地制造更多产品的更广泛推动的一部分，新德里已承诺提供数十亿美元的补贴，以吸引半导体工厂和相关制造业。
- 该工厂计划在五到六年内建于布巴内斯瓦尔 - 库尔达地区，将专注于先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。
Hritam Mukherjee 报道；Eileen Soreng 编辑
发布时间
19 小时前
2026-05-29 12:48:35 UTC
源站更新
19 小时前
2026-05-29 12:48:44 UTC
首次抓取
19 小时前
2026-05-29 12:54:52 UTC
美国芯片制造商英特尔与 3DGS 公司将投资约 33 亿美元，在印度奥里萨邦建设半导体基板制造厂，预计将在未来五至六年内创造超过 1800 个高技能就业岗位。
印度政府宣布，美国芯片制造商英特尔与 3DGS 公司将投资约 33 亿美元，在印度东部的奥里萨邦建设一座半导体基板制造厂。该项目计划在未来五至六年内于布巴内斯瓦尔 - 库尔达地区建立，重点关注先进封装玻璃芯基板、高密度互连基板及相关半导体技术。基板是附着半导体器件元件的基础材料。该项目预计将创造 1800 多个直接的高技能就业岗位。此举是印度总理莫迪推动本地制造努力的一部分，新德里已承诺提供数十亿美元的补贴以吸引半导体及相关制造企业。
Intel and 3DGS will invest about $3.3 billion to set up a semiconductor substrate manufacturing plant in India's Odisha state, a project expected to create over 1,800 direct high-skilled jobs.
记录信息
用于追踪这条内容的来源与记录标识。
