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Taiwan's MediaTek says it supports both TSMC and Intel's advanced packaging technologies
发布时间
132 天前
2026-05-29 10:11:23 UTC
源站更新
132 天前
2026-05-29 10:11:35 UTC
首次抓取
132 天前
2026-05-29 10:21:00 UTC
台湾芯片设计大厂联发科宣布，其定制芯片业务同时支持台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 先进封装技术，允许客户自由选择。此外，联发科重申其 2026 年数据中心营收目标为 20 亿美元，并计划使用台积电的 A14 工艺及亚利桑那州晶圆厂。
Taiwanese chip designer MediaTek announced it supports both TSMC's CoWoS and Intel's EMIB advanced packaging technologies, letting customers choose between them. The company also reiterated its doubled 2026 data center revenue forecast of $2 billion and plans to use TSMC's
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