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Taiwan's MediaTek says it supports both TSMC and Intel's advanced packaging technologies
路透台北 5 月 29 日电 - 台湾芯片设计厂商联发科（2454.TW）周五表示，该公司支持台积电（2330.TW）和英特尔（INTC.O）的先进封装技术，允许客户在两种方案之间进行选择。
“我们是少数几家同时支持（台积电的）CoWoS 和（英特尔的）EMIB 的定制芯片供应商之一。我们让客户自己选择，”联发科高级副总裁胡登科在台北对记者表示。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是台积电的先进封装技术，广泛用于人工智能芯片，包括英伟达（NVDA.O）设计的芯片。EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）是英特尔与之竞争的先进封装技术。
据两位知情人士透露，联发科为 Alphabet（GOOGL.O）旗下谷歌设计的定制 AI 芯片正在考虑使用英特尔的 EMIB 先进封装技术。
联发科尚未公开将谷歌列为其定制芯片业务的客户，也没有就其是否会在谷歌芯片中使用 EMIB 技术发表评论。
联发科一直在将其定制 AI 芯片业务扩展到传统的移动芯片业务之外，该公司重申其对 2026 年数据中心领域营收的预测翻了一番，达到 20 亿美元。
该公司估计，到 2027 年，定制 AI 专用集成电路（ASIC）的总潜在市场（TAM）可能达到 700 亿至 800 亿美元，其目标是占据该市场 10% 至 15% 的份额。
联发科还表示，它在台积电的 A14 工艺上有多个测试芯片，这是该芯片制造商的下一代制造技术，预计将于 2028 年进入量产。
该公司还表示，计划使用台积电的亚利桑那州晶圆厂，包括用于制造 4 纳米和 3 纳米技术的芯片。
Wen-Yee Lee 报道；Susan Fenton 编辑
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22 小时前
2026-05-29 10:11:23 UTC
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台湾芯片设计厂商联发科宣布，同时支持台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 先进封装技术，允许客户自由选择。此外，联发科将 2026 年数据中心业务营收预测翻倍至 20 亿美元，并计划使用台积电的亚利桑那州晶圆厂。
台湾芯片设计大厂联发科（MediaTek）宣布，其定制芯片业务同时支持台积电的 CoWoS 和英特尔的 EMIB 先进封装技术，允许客户根据需求进行选择。消息人士透露，英特尔的 EMIB 技术正被考虑用于联发科为谷歌设计的定制 AI 芯片中，但联发科尚未公开确认谷歌为其客户。随着联发科积极拓展定制 AI 芯片业务，该公司重申已将 2026 年数据中心领域的营收预测翻倍至 20 亿美元。联发科预计，到 2027 年，定制 AI 专用集成电路（ASIC）的总潜在市场规模将达到 700 亿至 800 亿美元，其目标是占据该市场 10% 至 15% 的份额。此外，联发科透露其已有多款测试芯片采用台积电的 A14 工艺（预计 2028 年量产），并计划使用台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂生产 4 纳米和 3 纳米芯片。
Taiwan's MediaTek announced it supports both TSMC's CoWoS and Intel's EMIB advanced packaging technologies, allowing customers to choose. The company also doubled its 2026 data center revenue forecast to $2 billion and plans to use TSMC's Arizona fabs.
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