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Why Huawei’s New Chipmaking Plan Has Investors Buzzing
发布时间
134 天前
2026-05-27 05:48:24 UTC
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134 天前
2026-05-27 05:48:24 UTC
首次抓取
134 天前
2026-05-27 07:48:03 UTC
华为半导体业务负责人何庭波提出“Tau 等效缩放定律”，计划通过 LogicFolding 三维堆叠技术缩短数据传输距离以提升芯片性能，绕过美国的技术出口限制。
Huawei has unveiled a new chip design approach called Tau Scaling Law, which utilizes LogicFolding technology to stack computing blocks and improve performance. This strategy aims to bypass US export curbs that limit Huawei's access to advanced lithography equipment.
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