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Huawei Touts Chip Breakthrough to Shorten Gap With TSMC
发布时间
136 天前
2026-05-25 01:30:00 UTC
源站更新
136 天前
2026-05-25 09:06:12 UTC
首次抓取
136 天前
2026-05-25 09:37:51 UTC
华为宣布推出“LogicFolding”技术和“Tau Scaling Law”（赫氏定律），旨在不依赖阿斯麦（ASML）极紫外（EUV）光刻机的情况下，缩短与台积电的差距，并计划于 2031 年制造 1.4 纳米芯片。
Huawei announced its new LogicFolding technology and Tau Scaling Law, aiming to produce 1.4-nanometer chips by 2031 and narrow the gap with TSMC without relying on ASML's advanced EUV lithography machines.
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