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Amkor working with AMD on advanced packaging after acquiring more land in Arizona
发布时间
140 天前
2026-05-21 19:07:27 UTC
源站更新
140 天前
2026-05-21 19:07:43 UTC
首次抓取
140 天前
2026-05-21 19:15:49 UTC
半导体封装测试大厂艾克尔（Amkor）宣布正与超威半导体（AMD）合作进行芯片先进封装。此前，艾克尔已在亚利桑那州增购 67 英亩土地以建设新厂区，预计将于 2028 年投产。
Amkor Technology is working with AMD on advanced chip packaging and has acquired 67 additional acres of land in Arizona for its upcoming campus, which is slated to begin production in 2028.
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