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Lam Research opens Austria lab to advance chip packaging, cut costs
发布时间
141 天前
2026-05-20 12:01:49 UTC
源站更新
141 天前
2026-05-20 12:01:58 UTC
首次抓取
141 天前
2026-05-20 12:14:42 UTC
泛林集团在奥地利萨尔茨堡启用新研发实验室，推进面板级芯片封装技术，以提高芯片密度并降低单位成本，抓住 AI 带动的处理器需求增长。
Lam Research has opened a new lab in Salzburg, Austria, to develop panel-level chip packaging that could raise chip density and lower unit costs as AI drives processor demand and chip shortages.
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