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MediaTek hires former TSMC executive to boost AI chip packaging
发布时间
157 天前
2026-05-04 03:00:35 UTC
源站更新
157 天前
2026-05-04 03:00:39 UTC
首次抓取
157 天前
2026-05-04 03:12:49 UTC
联发科聘请台积电前高管余振华担任兼职顾问，旨在利用其在 CoWoS 等先进封装技术方面的深厚经验，加速布局 AI 芯片市场并规划未来技术路线。
MediaTek has hired former TSMC executive Douglas Yu as a part-time adviser to bolster its advanced packaging capabilities and AI chip roadmap, leveraging his expertise in technologies like CoWoS.
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