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Taiwan's ASE expects strong demand to boost advanced chip packaging sales in 2026
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162 天前
2026-04-29 09:10:29 UTC
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162 天前
2026-04-29 09:10:47 UTC
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162 天前
2026-04-29 09:22:35 UTC
全球最大芯片封测厂商日月光投控预计，受 AI 芯片强劲需求推动，2026 年先进封装业务营收将超过 35 亿美元。公司为此上调了今年的资本支出，并计划在高雄投资建设新的芯片测试基地。
ASE Technology Holding expects its advanced packaging revenue to exceed $3.5 billion in 2026 driven by surging AI chip demand. The company is increasing capital expenditures and investing in a new testing campus in Kaohsiung to support future growth.
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