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Besi orders boosted by demand for hybrid bonding tech
发布时间
169 天前
2026-04-23 05:15:40 UTC
源站更新
169 天前
2026-04-23 08:30:02 UTC
首次抓取
169 天前
2026-04-23 05:18:12 UTC
Besi 称，受所有市场增长及混合键合需求强劲推动，第一季度订单同比大增 104.5% 至 2.697 亿欧元。公司还预计第二季度营收将增长 30% 至 40%，凸显 AI 相关芯片需求持续带动行业表现。
Besi said first-quarter orders jumped 104.5% to 269.7 million euros, driven by growth across all markets and especially strong demand for hybrid bonding technology. The company also forecast second-quarter revenue growth of 30% to 40%, underscoring continued AI-related chip
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