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TSMC shows smaller, faster chips without a pricey new tool from ASML
发布时间
169 天前
2026-04-22 19:01:33 UTC
源站更新
169 天前
2026-04-22 19:03:43 UTC
首次抓取
169 天前
2026-04-22 19:08:46 UTC
台积电展示了 A13 和 N2U 芯片制造技术，计划通过优化现有 ASML 设备而非购买昂贵的“高数值孔径”EUV 机器来实现性能提升，并重点发展多芯片封装技术以延续摩尔定律。
TSMC unveiled its A13 and N2U chip technologies, opting to optimize existing ASML EUV machines instead of purchasing expensive "high NA" models. The company is also focusing on advanced multi-chip packaging to drive AI performance and extend Moore's Law.
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